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食品、饲料和糖果
莱宝光学 FLC 系列为高真空薄膜应用提供高品质卷对卷溅射沉积。多达六个高速旋转阴极,加上灵活的设备配置,适用于研发工作和全生产环境。
相邻处理单元之间的可选气体分离可实现不同金属和电介质膜系的沉积。这可实现在高产量下运行简单的膜系,或在一次通过中运行复杂的膜系。
多达六个旋转阴极、可选电源类型、原位测量系统、等离子体预处理、闭环过程控制和卷绕系统配置实现灵活性,特别适用于您所需的基材类型及应用。
通过选择正确的电源,您可在不同应用的膜系之间进行切换,只需简单的更改靶材和工艺配方,无需对高真空镀膜系统本身进行重大更改,非常适合用于研发工作。
相邻处理单元之间的可选气体分离可实现不同金属和电介质膜系的沉积。这可实现在高产量下运行简单的膜系,或在一次通过中运行复杂的膜系。
多达六个旋转阴极、可选电源类型、原位测量系统、等离子体预处理、闭环过程控制和卷绕系统配置实现灵活性,特别适用于您所需的基材类型及应用。
通过选择正确的电源,您可在不同应用的膜系之间进行切换,只需简单的更改靶材和工艺配方,无需对高真空镀膜系统本身进行重大更改,非常适合用于研发工作。
多达六个带有直流、直流单极脉冲、直流双极脉冲或中频电源的旋转阴极为您的选择带来极高的灵活性,适用于反应或非反应过程。
极少的颗粒生成(阴极溅射方向)、可选等离子体预处理、温控镀膜转鼓(标准:-15 到 +80 °C)、涡轮分子泵、冷阱和各种原位厚度测量系统协同工作,实现始终如一的高品质镀膜。
莱宝光学 FLC 设计巧妙坚固,可满足您全天候 (24/7) 不间断生产的需求。可轻松触及关键部件,确保缩短维护周期、易于清洁,以获得稳定、优异的最终产品质量。
多种基材选择
适用于各种基材
经过微小调整,莱宝光学 FLC 可用于多种基材类型,包括 PET、PEN、PI、Al、SST、铜和柔性玻璃。您可加工辊径达 500 mm,镀膜宽度达 650 mm 的基材。常用的沉积材料包括金属(银、铝、铜、铬、镍铬、钛)和电介质(掺铝氧化锌、氧化铟锡、二氧化硅、氮化硅、二氧化锡、五氧化二铌、二氧化钛)。
高品质应用
产品一致性高,膜层粘着力高
我们强大的等离子预处理以阴极技术为基础,为您提供清洁、烧蚀、交联和表面改性,优化工艺条件,提高膜层粘着力和质量。
用途广泛
现代技术的核心动力
莱宝光学 FLC 是智能技术的核心动力。其应用包括适用于智能手机、平板电脑和电脑屏幕的 ITO 膜层、集成低辐射薄片的汽车玻璃、用于建筑应用的电致变色箔以及能显著改进锂离子电池性能的膜层。
从 650 mm 至 2000 mm
选择设备尺寸
莱宝光学 FLC 系列可针对 650 mm、1600 mm 和 2000 mm 的镀膜宽度提供不同的尺寸。
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